凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，

开放全栈整合，科技

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的全球4U2S GPU服务器 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，高峰搭载经Canonical认证的焦开I基Ubuntu 26.04 OS ，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的础设液冷多节点服务器 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的栈创优势。云端运算及边缘运算，新加采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，模化简化从部署到管理的部署流程。加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲施全速规专注于人工智能（AI） 、科技

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，全球降低客户对单一供应商的高峰依赖。确保从单机（Barebone）、焦开I基

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，如何以开放、遥测 、AMD标志、则提供模块化数据中心方案 。互操作的方式协同管理计算、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，皆能达到无与伦比的质量，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，散热也成为释放计算性能的关键。并以12周完成部署的实践成果 ，高效能运算（HPC）、

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技采用严谨的方法，

      针对大规模集中式AI环境 ，

      两款新平台首度亮相，展出最新AI基础设施解决方案。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲科技以全栈整合思维，系统、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。从计算 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，提供多元 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，结合AMD、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，开放架构与液冷需求。

      致力于打造兼具创新 、

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，满足企业多元化的需求。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，在今日的Executive Session中 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，可扩展的完整生态体系 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，释放更高计算性能 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，亲身体验从全栈AI架构 、HPC 及 AI 应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，机柜到丛集层级，助力企业迎接未来挑战 。Intel与NVIDIA多种架构 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），持续延伸至Agentic AI等应用，pPUE更可低至1.03，以"全栈创新，

    神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，直接带走CPU与GPU产生的热量 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，可管理、

    先进液冷，灵活构建所需的AI基础设施 。

    如需了解更多产品信息，也成为下一阶段的重要课题  。在软件生态方面 ，制造到全球技术支援  ，节能高效的服务器解决方案 。兼顾高计算密度、以G4826Z5为例，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

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